选焊的优点

一、选择性波峰焊的优点有哪些？

1. 焊接质量高：

• 精确焊接：能够根据焊点的不同情况，对焊接工艺参数进行个性化设置，如助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等，精确控制每个焊点的焊接效果，使焊点质量更可靠，可有效减少虚焊、漏焊、桥连等焊接缺陷，甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。

• 热冲击小：只是针对特定点的焊接，无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击，因此不会在如 BGA 等表面贴装器件上形成明显的剪切应力，从而避免了热冲击所带来的各类缺陷，对电子元件的损害较小，特别适用于焊接对温度敏感的元器件。

2. 工艺灵活性强：

• 可调节喷嘴：喷嘴的大小通常是可调的，可以根据接触时间和所需焊料量为每个元器件或位置设置不同的参数，能够适应不同尺寸、形状和类型的焊点焊接需求，对于异形件及复杂位置的焊接也能较好地完成。

• 局部焊接能力：通过在局部而不是整个表面上施加助焊剂，可以选择性地对需要焊接的区域进行焊接，不必掩盖全部的元器件，避免了测试点被焊接等问题，也减少了对不需要焊接的区域的影响。

3. 清洁度高：由于是选择性喷涂助焊剂，助焊剂用量少且只作用于需要焊接的部位，线路板的清洁度因此大大提高，同时离子污染量也大大降低，从根本上减少了助焊剂残留对线路板和焊点的腐蚀。

4. 节省成本：

• 材料节省：相比于传统的波峰焊，选择性波峰焊所需的助焊剂和焊料较少，可降低材料的消耗和成本。

• 能源消耗低：设备通常是针对特定焊点进行焊接，不需要对整个电路板进行加热，能源消耗相对较低。

• 减少返工和维修：较高的焊接质量减少了产品的返工和维修成本，提高了生产效率和产品的直通率。

5. 适用范围广：可以用于不能采用传统波峰焊的电路板，例如两侧均带有高 PTH（镀通孔）元器件的电路板，或者是对焊接质量和精度要求较高的复杂电路板。

6. 可重复性好：如果同样的产品再次进行焊接，能够直接调用先前存储过的焊接程序进行焊接，省去了编程时间，保证了焊接工艺的一致性和可重复性。